作者：Gavin Bonshor
机器之心编译
编辑：陈萍、杜伟
作为 AMD 最新处理器，锐龙7000系列也许是今年最受期待的处理器之一。
5月23日下午，在2022年台北电脑展举办的线上发布会上，AMD CEO 苏姿丰正式宣布下一代锐龙处理器：锐龙7000系列处理器，以及锐龙5000系列的后续产品。新系列锐龙 7000将采用台积电优化的 5nm 制造工艺，拥有多达16个 Zen 4 核心。
AMD 锐龙7000系列的正式发布也标志着 AM4 插槽的结束，新的 AM5 LGA1718 插槽将取而代之，将用于 AMD 新宣布的三款新的性能驱动芯片组，包括 X670E、X670 和 B650。
下面我们看看具体发布内容。
锐龙7000：将 Zen 4 和 5nm 工艺带入消费级台式机
作为 AMD 最新产品，锐龙7000系列也许是今年最受期待的处理器之一，新产品旨在提供优质的桌面体验。
Zen 4 架构的出现标志着 5nm 首次用于 x86 桌面系统。AMD 的锐龙7000和 Zen 4 类似于 Zen 3，包括基于芯片的设计，有两个基于台积电 5nm 制造工艺的核心复杂 Die（Core Complex Dies, CCD）。
发布会上，虽然 AMD 并没有详细介绍 Zen 4 架构，但透露 Zen 4 将为每个 CPU 核心配备 1MB 的 L2 缓存，这是 Zen 3（和 Zen 2）CPU 核上 L2 缓存的两倍 。与此同时， AMD 并没有提供有关 L3 缓存的详细信息，也没有提及 Zen 4 型号及其 3D V-cache 堆叠封装。
AMD 的目标是实现更高的时钟速度，要实现这一目标离不开架构设计和台积电的 5nm 工艺 。AMD 声称目前 5GHz + 是其最大睿频时钟速度，但在展示的视频中，AMD 预生产的16核锐龙7000系列显示最高频率达到了 5.5GHz ，这比 AMD 锐龙5000桌面芯片 5GHz 以下的速度有了显著提升。
由于缓存、架构 (IPC) 和时钟速度的改进，AMD 宣称 单线程性能提升超过 15% 。考虑到 AMD 在芯片上的显著时钟速度提升，这意味着 AMD 的大部分性能提升都来自于时钟速度提升，而不是 IPC 改进。
不过 AMD 透露 Zen 4 / 锐龙 7000 将获得 AI 加速指令 ，更多细节将在之后公布。我们可以认为 AMD 正在添加一些指令，这些指令用来使用常见的 AI 数据格式操作数据，如 bfloat16 和 int8/int4。对于锐龙 7000 系列，AMD 还推出了新的 6nm I/O 芯片 (IOD) ，它取代了之前 Zen 3 设计中使用的 14nm IOD。作为 AMD 的首创，新的 IOD 集成了 iGPU。
新的 IOD 可以节省平台功耗。台积电 6nm 工艺不仅远远领先于 GlobalFoundries 的 14nm 工艺，而且该设计工艺还允许 AMD 采用最初为锐龙 6000 Mobile 系列开发的节电技术，因此 锐龙 7000 在空闲和低利用率的工作负载下应该表现得更好 。
在功率方面，同样值得注意的是，AMD 表示锐龙 7000 将以更高的 TDP 运行。虽然 AMD 目前尚未公布官方 SKU，但他们明确指出，新的 AM5 平台在锐龙7000中允许高达 170 W 的 TDP（CPU 封装功率） ，高于基于 AM4 的 105W TDP 的锐龙5000系列。
最后同样重要的是，AMD 的 Zen 4 微架构与新的 IOD 相结合还带来了许多新功能，包括对 PCIe 5.0 的官方支持，就像英特尔推出的 Alder Lake（第12代核心）架构一样。将 AMD 锐龙7000与 X670E、X670 或 B650 主板相结合，将在插槽和存储设备之间提供多达24个 PCIe 通道。
在与英特尔 CORE i9-12900K 的比较中，16 核心的 AMD 锐龙7000在 Blender 中的图像渲染速度快了31%。
AM5 平台：三种不同芯片组（X670E/X670/B650）的 Socket LGA1718
AMD 锐龙7000系列处理器的发布也宣布正式结束了之前的 AM4 平台。 Ryzen 7000 将是首个使用 AMD 最新 AM5 平台的处理器系列 。AM5 采用了1718个插脚的 LGA 型插座，这是引入 DDR5、PCIe 5.0 支持以及更高处理器 TDP 的一大难题。
I/O 方面最大的亮点是 PCIe 5.0 支持 ，旨在驱动下一代视频卡、其他加速器和下一代 SSD。AMD 预计首批 PCIe 5 消费级 SSD 将先于 AM5 平台推出。由于每个方向上的带宽高达 32GB / 秒，PCIe 5.0 将提供大带宽。此外，PCIe 5.0 极其严格的信号完整性要求也是 AMD 迁移到新插槽的部分原因，显然 LGA 更合适。
AM5 还为 AMD 平台带来了 四通道、128 位的 DDR5 支持 ，有望显著提升内存带宽。并且有趣的是，AMD 仅支持 DDR5，这与 2021 年英特尔 Alder Lake 平台同时支持 DDR5 和 DDR4 不同。遗憾的是，AMD 没有提及支持的内存速度。但是，根据 AMD 对预发布处理器性能声明的测试脚注，该公司确实使用 DDR5-6000 内存进行了测试。几乎可以肯定使用了超频内存，但意味着 AM5/Ryzen 7000 提供了内存超频空间。
AMD 锐龙7000将在 Zen 4 架构上支持高达 170W 的处理器，而此前的 Ryzen 9 5950X 等处理器上的 TDP 仅为 105W。AMD 还在 锐龙7000上使用了最新的散热器设计，这样做是为了与之前的 AM4 插槽散热器兼容。这意味着，希望升级到锐龙7000的用户可以使用支持 AM4 插槽的现有散热器。
支持最新 AM5 平台的将是三个全新主板芯片组，分别是 X670E、X670 和 B650 。
首先是旗舰 X670E「Extreme」芯片组，它专为最高端型号设计，专注于超频，全面支持 PCIe 5.0。这意味着支持两个 PCIe 5.0 插槽以及至少一个用于存储的 PCIe 5.0 M.2 插槽。
有趣的是，与之前的 X570、X470 和 X370 芯片组相比，AMD 将 X670 分成了两个细分市场。虽然 X670E 和 X670 都能满足发烧友的需求，但 X670 在设计时被定为稍微低端市场的产品 ，在主板供应商预计为它们提供的功能数量上有所降低。尤其是，X670 不需要面向 PCIe x16 插槽的 PCIe 5.0 支持，但也允许 X670 主板实现 PCIe 4.0。
在 X670 芯片组的两个版本之间，华硕的 ROG Crosshair 系列、微星的 MEG 系列和技嘉的 Aorus Xtreme 系列等最高端的型号将基于 X670E，以便与更实惠的中端 X670 区分开来。
接下来是 B650 芯片组。与之前的 AMD B 系列芯片组一样，AMD 为主流用户提供了更实惠的选择。与其他 AM5 芯片组一样，B650 要求 PCIe 5.0 支持至少一个 M.2 存储插槽，并且完全取消了对 PCIe 插槽的支持。B650 也未明确提到任何超频，听起来很像启用了超频的 X670。
随着 X670E、X670 和 B650 芯片组的发布，AMD 还宣布了一些我们可以期待在锐龙 7000 推出时看到的最高端主板。这包括华擎 X670E Taichi、华硕 ROG Crosshair X670E Extreme、映泰 X670E Valkyrie、技嘉 X670 Aorus Xtreme 和微星 MEG X670E Ace。
在供电方面，AM5 将支持 AMD 的 SVI3 标准 。作为锐龙 6000 Mobile 系列的一部分首次推出，SVI3 允许更精细的功率控制和明显更快的电压响应能力。特别对于台式机主板来说，SVI3 还支持了更多的电源相位，这对于高端 X670E 主板尤其有用。
由于 AMD 锐龙 7000 CPU 都将具有集成显卡，因此 AM5 在每一层主板上都支持显卡。AM5 主板将能够支持混合使用 HDMI 2.1 和 DisplayPort 2 的四个显示输出（最高）。
最后，AM5 平台将升级 AMD 的 USB 功能，支持多达 14 个 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 端口。值得注意的是，AMD 没有提到 USB4，表明 AM5 不会提供 USB4 的更高速度和其他益处，至少在第一代产品中不会。
AMD 锐龙 7000 台式机处理器：2022 年秋季到来
虽然 AMD 急于宣布其即将推出的台式机 CPU，但新平台的实际发布日期要等到秋季的某个时候。
接下来的几个月，AMD 预计会发布更多关于锐龙7000和 AM5 平台的信息。
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