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山西隰县生态环境局否认职工罢工，称网传图片是PS的10月11日上午，有网友在社交媒体发布一张图片，图片显示在山西省临汾市生态环境局隰（xí）县分局门牌下方挂有一横幅，横幅上称“临汾市生态环境局隰县分局31名在岗职工集体罢工”引发热议。10月12日，九派新闻联系到了临汾市生态环境局隰县分局。一名工作人员表示，网上流传的图片是PS的，不存在集体罢工。网传临汾市生态环境局隰县分局31名在岗职工集体罢工的图片。11日下午，隰县宣传部一工作人员曾对媒体介绍，“县上正在开..
从郑强绯闻到余姚教育局长一百多名后宫：我只为教育担忧（读懂本文需要较高语文水平）昨天，网红教授郑强，终于被爆出“包养情妇”的绯闻。很多据说是两人卿卿我我的聊天记录，在网上已经是漫天飞舞。为什么我特地用了“终于”两个字呢？十几年前，我还在浙大读硕士博士的时候，在浙大校内网“飘渺水云间98”上，经常能看到浙大学生发文说，郑强副书记又去浙大文琴舞蹈团关心慰问小女生了。郑强调任贵州大学校长之前，浙大校内网“飘渺水云间98”不时有学生感到忧虑：“贵州大学是否有..
亚马逊云计算部门拟未来几年在韩国投资近438亿元集微网消息，亚马逊云计算部门AWS计划到2027年前向韩国的云基础设施投资7.85万亿韩元(约合58亿美元)，以满足韩国对其服务日益增长的需求。通过此次投资，AWS将在2027年之前为韩国GDP贡献约15.06万亿韩元，为韩国数据中心供应链相关的建设、维护、工程、通信等领域年均提供1.23万个工作岗位。据悉，AWS从2018年到去年在韩国投资了2.73万亿韩元。据估算，通过这一举措，为韩国GDP贡献了约4.91万亿韩元。
阿联酋du：5.5G将解决阻碍FWA发展的三大挑战C114讯 北京时间10月11日下午消息（蒋均牧）阿联酋运营商du的首席商务官Karim Benkirane为5.5G网络站台，以帮助运营商克服固定无线接入（FWA）部署中存在的挑战，这方面的全球连接数到2028年有望达到3亿。在第十四届全球移动宽带论坛（MBBF 2023）的开幕主题演讲中，Benkirane指出，一个人大约有三分之一的时间是在家里度过的，这意味着对改进FWA的需求自然会增加。他说，这项技术有可能在未来提供比光纤更好的体验，但有三个..
美议员鼓动打压中芯国际和华为，商务部回应财联社10月12日电，在10月12日下午举行的商务部例行记者会上，有媒体提问，近日美国国会众议院外交事务委员会主席、共和党众议员迈克尔•麦考尔致电美国总统国家安全事务助理沙利文，敦促拜登政府在管制向中国出口芯片等方面立即采取更为严厉的措施，包括对中芯国际和华为采取行动。对此，商务部有何评论？ 商务部新闻发言人何亚东对此提问表示，“我们注意到相关报道，中方反对将经贸科技问题政治化、武器化。”何亚东强调说，..
山寨鹿哈月赚500万，刺痛了谁？他人笑我太疯癫，我笑他人看不穿。文｜杨睿琦编辑｜张友发“23岁，一个月给你搞500万，你飘不飘？”面对直播间一连串的“飘了”评论，网红凌达乐终于没忍住，开始自曝收入，说自己月赚500万，直播带货半年挣了3500万，买了千万豪宅，奔驰、法拉利更是不在话下。说到最后，凌达乐还展示了自己的支付宝账户，说自己只有30个w，“真的没钱了”。根据毒眸的观察，这个看上去浮夸的数字有一定的真实性。去年底以鹿哈之名退出eso后，凌..
四川启动实施集成电路与新型显示重大科技专项近日，四川省科学技术厅启动实施省先进材料、装备制造、电子信息等六大优势产业领域首批3个重大科技专项——钒钛稀土重大科技专项、轨道交通重大科技专项和集成电路与新型显示重大科技专项，推进关键核心技术攻关、重大创新产品研发、成果转移转化示范。据悉，钒钛稀土重大科技专项围绕钒钛、稀土两大领域，布局9项重大攻关任务，着力研发15个重大创新产品，突破28项关键核心技术；轨道交通重大科技专项围绕高速铁路、山地齿轨、..
三星9.8Gbps速率HBM3E内存已出样，预计2025年推出HBM4IT之家 10 月 12 日消息，据三星官方博客消息，面向高性能计算（HPC）的 HBM 内存迎来新进展，将开发 9.8Gbps 的 HBM3E 产品，已开始向客户提供样品。此外，HBM4 内存以 2025 年为目标正在开发中，为了适用于该产品，正在准备针对高温热特性优化的 NCF 组装技术和 HCB 技术。IT之家注：NCF（Non-conductive Film，非导电薄膜）：用于保护积层芯片之间的固态接头（Solder joint）免受绝缘和机械冲击的聚合物层..
首批高通骁龙8 Gen3旗舰出炉：厂商争抢骁龙首发权快科技10月12日消息，博主数码闲聊站透露，首批高通骁龙8 Gen3旗舰包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等。毫无疑问，高通骁龙8 Gen3全球首发权也将在上述机型中诞生，厂商之间的新一轮竞争也就此开启。据悉，高通骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺制程打造，CPU部分包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核，CPU主频最高为3.19GH..