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来源:网络 更新日期:2024-06-29 16:01 点击:558879

AMD首秀Radeon Pro V340显卡:32G HBM2原标题:AMD首秀Radeon Pro V340显卡:32G HBM2 AMD向部门媒体分享了一款新品显卡,名为Radeon Pro。 Radeon Pro是面视频内容制作等专业平台的产品,具体到V340,内建32GB HBM2显存、支持H.265、H.264、VP9编码等。 外界多猜测V340将和Radeon Instinct加速卡共享7nm制程,基于Vega 20核心打造。 当然,VCZ还提到,如果是双芯Vega 10倒也合理。 值得一提的是,型号显示为V340的图形产品还出现在了GFXBench上,基于OpenGL API对比GTX 1080的跑分可供参考。不过,可能是优化的问题,offscreen的离屏成绩全面落后,甚至幅度还很夸张。邪恶力量

全新小米平板通过3C认证:支持10W充电原标题:全新小米平板通过3C认证:支持10W充电 提到数码产品“三件套”,一般包括电脑、手机和平板电脑,如今平板电脑的存在感已经被边缘化。在这种大环境下,不少厂商已经退出平板市场,好消息是国内仍有一线厂商在推新,像华为、联想、小米等。 6月15日,全新小米平板电脑通过3C认证,其型号为M1806D9W,配备的电源适配器为MDY-08-EV,充电器规格为5V/2A,充电功率为10W。 这款平板电脑可能会被命名为小米平板4,此前XDA论坛就曾曝光过疑似小米平板4的配置信息,这款设备可能会采用18:9 LCD显示屏,搭载高通骁龙660处理器,前置500万+后置1300万像素摄像头组合,电池容量为6000mAh,运行基于安卓8.1深度定制的MIUI系统。 另外,按照小米平板的定位,这款设备主打的是高性价比、长续航,值得期待。 邪恶力量

Hello语音发布新版本 上线家长监控模式Hello语音发布新版本,增加“家长监控模式”新功能,现Hello语音新版本已陆续在安卓,苹果应用市场上线。企业的责任与使命,始终叮咛着我们努力做得更好, Hello语音和广大热心人士一样,心系未成年人的身心健康、对违规行为深恶痛绝。新版“家长监控模式”主要具有以下功能:1,家长可以监管未成年人的浏览内容;2,屏蔽其他用户对该帐号的搜索,保障未成年的绿色用网环境。此次更新平台还制定发布了《Hello语音未成年人保护计划》,并着手成立未成年人保护宣传委员会,协助平台为未成年人创造良好的网络环境。早在2018年年初,Hello语音就已经在平台内开展了持续性绿色净网行动。 5月4日,端内发布了名为《净化网络环境,传播网络正能量》的全服通知。昨日,再次发布《Hello语音绿色净网专项整治行动》的全服通知。净网行动是我们长期坚持的方针,平台运用人工审核+智能识别系统的方式,对试图通过低俗内容诱导用户点击进入的行为给予严厉打击。语音违规的监控对人工监控依赖度较高,这是音频平台所面临的共同问题。违规预防重要性不亚于处罚,Hello语音一直和广州某高校研究所合作新的技术《深度学习语音监控》,利用cnn、rnn等深度学习技术,对各类违规进行实时环境监控邪恶力量

派美特蓝牙耳机开箱图赏:设计巧妙原标题:派美特蓝牙耳机开箱图赏:设计巧妙 Padmate专注蓝牙设备和智能硬件的开发,倡导开放共享的精神,不模仿,不跟风,只做酷的产品。设计师主导的产品基因,不断推出新奇有趣的硬件。 近日,Padmate推出了一款TRUE WIRELESS蓝牙耳机,设计的非常有创意。轻按包装盒上的按钮,顶盖就会弹开,旋转180°就能看到两个耳机。包装盒同时是一个耳机充电器,容量470mAh,2小时充满,充满后可为耳机提供3倍电量。 耳机非常小巧,支持蓝牙4.2, 频响20-20000Hz,灵敏度97±2dB,阻抗16Ω。单枚电池容量50mAh,可待机80小时,听歌续航3.5小时,或支持连续语音通话4.5小时。 其实,这款产品早在Indiegogo上参与众筹,自上线到结束的60天里,始终排在Indiegogo首页前三位,共获得1.9万人超过93万美元的支持。 邪恶力量

Intel 10nm处理器原来长这样!有点小失望原标题:Intel 10nm处理器原来长这样!有点小失望 Intel 10nm工艺因为良品率不达标,大规模量产已经推迟到2019年,眼下只是小批量出货,产品已知的只有一款15W热设计功耗的低压版Core i3-8121U(家族代号Cannon Lake),而且只有联想在用。 i3-8121U的规格为双核心四线程,主频2.2-3.2GHz,三级缓存4MB,内存支持双通道DDR4/LPDDR4-2400 32GB,热设计功耗15W。 核显部分信息未公布,应当是因为良率问题屏蔽禁用了,所以联想才增加了一块AMD独立显卡。 德国硬件媒体ComputeBase公开了i3-8121U的第一张“果照”,可以看到封装布局与此前产品基本一致,仍是一颗处理器核心、一颗芯片组核心封装在一起,BGA整合封装方式焊接在主板上。 我们又找到了一张Intel官方给出的八代酷睿低压版照片,可以发现处理器、芯片组核心都变小了,封装焊点和电容元件也发生了很大变化,应该是不再兼容。 ComputeBase测量后发现,i3-8121U的整体封装尺寸为45×24毫米(和官方指标一致),其中处理器部分面积大约71平方毫米,芯片组部分大约47平方毫米。 尽管根据研究发现,Intel 10nm工艺的晶体管密度超过了每平方毫米1亿个,相当于甚至高于三星、台积电、GlobalFoundries邪恶力量