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来源:网络 更新日期:2024-06-19 05:25 点击:533947

拼多多说被谣言伤害,还悬赏100万追查幕后黑手原标题:拼多多说被谣言伤害,还悬赏100万追查幕后黑手 互联网江湖有句名言叫做:常在河边走,谁能不被黑。哈哈。嗯,说这句“名言”的作者就是我。 这不,最近风头大劲的拼多多也对外称自己被黑了,被谣言击中很受伤了,还悬赏100万,希望找出谣言幕后的黑手。 今天,拼多多发布公告说:近期网络密集爆发的“女子砍价被骗50万上吊”、“夫妻砍价被扣60万跳楼” 、“砍价被盗银行账号”、“拼多多1分钱抽奖诈骗”等谣言,都是第三方操纵营销公司、水军团队,对拼多多进行的有组织、系统性抹黑,严重损害了公司商誉,并造成消费者恐慌。 与此同时,拼多多方面也表示,其已向公安机关报案,并移交相关证据。同时,拼多多还将设立反谣言奖金,对提供上述谣言策划、炒作线索,并协助公安机关查获造谣组织的,将奖励100万元人民币。 好伐,要是哪位小盆友一不小心找到了幕后黑手还拿到了奖金,别忘了奖励我一个鸡腿哈。 在拼多多看来,其多次遭遇到有组织的谣言。就在5月3日,一则“监利女子因砍价被骗50万上吊自杀”的消息,在微博、微信群、QQ群中大量传播。而此事于2017年4月发生在陕西西安。 拼多多方面表示,这条1年前的视频,被别有用心者配以“拼多多砍价中国农业信息网

明天发布!小米第194期众筹新品曝光:助兴世界杯原标题:明天发布!小米第194期众筹新品曝光:助兴世界杯 不知不觉,小米众筹已经上架了近200款产品了。明天上午10点,小米众筹第194期即将跟大家见面,而且是一款世界杯相关新品。 现在,官方已经放出3张预热海报,第一张是一个隐藏的世界杯奖杯,第二张貌似是一把刀子和盘子,第三张则是一副“吊环”。 小米表示,这是奥运冠军带来的世界杯礼物,能够在你深夜看球时更助兴。 这就充满悬念了,到底新品是什么呢?我们拭目以待。 中国农业信息网

天马展示6.21英寸AA Hole全面屏:20:9/左上角开孔原标题:天马展示6.21英寸AA Hole全面屏:20:9/左上角开孔 近日,2018年美国国际显示周及SID(国际信息显示学会)年会展在美国洛杉矶会议中心举行。作为全球显示领域顶级盛会,各大厂商纷纷展示当今显示领域的最新技术和产品。 在此次展会上,国产显示屏厂商天马展示了工控、医疗、智能家居、车载和新技术五大主题的显示解决方案,多款技术产品全球首发。其中,天马新一代AA Hole LTPS全面屏产品引人注目。 这款屏幕不同于大家目前常见的“刘海屏”,屏幕左上角相机组装位置预留了一个前置摄像头孔位,使得手机“前额”进一步变窄,屏占比更大,更加接近于真正的“全面屏”概念。 该屏幕尺寸为6.21英寸,分辨率为2400x1080,20:9纵横比,采用COG技术,下边距为3.0mm,左/右边框为0.5mm,上边框为0.6mm。 据了解,Hole+下窄边框COG是业内首发,也为全面屏手机提供了更多设计的可能。 相比“刘海屏”,你觉得这样的设计如何? 中国农业信息网

小米8线下预订价格曝光:要卖2999元?原标题:小米8线下预订价格曝光:要卖2999元? 5月23日,有数码博主放出了小米8线下预订的海报,如图所示,小米8预订价是2999元。 之前网上曝光了小米8的价格,6GB+64GB版售价2799元,8GB+128GB售价3199元。结合预订信息推测,小米8的起售价可能在3000元左右,8GB版本价格可能在3500-4000元之间。 根据曝光的消息,小米8是小米首款搭载3D结构光技术的旗舰。它配备了和iPhone X类似的刘海屏,屏幕顶部的凹槽内集成了前置摄像头、听筒、距离传感器、光线感应器、红外镜头、Flood红外泛光、Dot景深镜头等元件,支持面部识别。 它和传统面部识别不同,小米8的面部识别安全性更高,可用于移动支付。 配置方面,小米8将搭载高通骁龙845处理器,这颗芯片基于先进的10nm LPP工艺制程打造,采用Kryo 385架构、八核心设计,CPU主频为2.8GHz,GPU为Adreno 630,安兔兔跑分达到了27万。 该机将于5月31日发布,从发布时间来看,小米8有望成为安卓阵营首个搭载3D结构光技术的智能手机。 中国农业信息网

浙大研制新型存储器:面积仅几十分之一原标题:浙大研制新型存储器:面积仅几十分之一 今天,浙江大学公众号发布消息称,浙大团队研制新型存储器,面积只有目前电路器件的几十分之一。 文中表示,浙江大学信息与电子工程学院和硅材料国家重点实验室,研发出了一种低成本、低功耗的新型存储器。课题组利用锗独特的表面性质,在锗表面生长忆阻器材料,形成一种新的器件,研究人员称之为“记忆二极管”。 官方称,这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺的工作,或将大幅提高数据交换速度,为降低网络芯片制造成本提供解决方案。 同时,这种新型存储器可为数据“打上”标签,为未来物联网社会增添更多想象。 项目负责人赵毅说:“我们团队研发的这个新器件,将原来需要一个电路才能做到的工艺,用一个器件就能实现其功能。使用面积缩小几十分之一。” 具体研究结果将在6月份的国际超大规模集成电路峰会(2018 Symposia on VLSI Technology and Circuits)上发表,我们拭目以待。 图文无关中国农业信息网