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来源:网络 更新日期:2024-06-30 03:51 点击:355315

美俄“六代机”指标出炉 近日,米格飞机制造集团总经理伊利亚·塔拉先科在接受采访时表示,该公司正在研制一款米格-41型“前景远程截击航空系统”(PAK DP),该战机将取代俄空天军目前使用的米格-31型高空截击机。塔拉先科表示,米格-41是一款全新设计的机型,具有隐身能力,并具有在宇宙空间执行任务的能力,预计在2025年就可向俄罗斯空天军交付。图为米格-41战机的一款想象图。 米格飞机制造集团是和苏霍伊公司齐名的飞机制造商,但在“五代机”的发展上,苏霍伊公司的苏-57战机已抢得先机,预计在2018年加入俄空天军服役。不过,外界对苏-57的综合作战能力一直存在质疑,而俄军的采购数量也并不多,此次米格公司总经理塔拉先科的表态,恐怕是想在“六代机”的竞争中扳回一城。 然而塔拉先科提到的在“宇宙空间”作战的能力倒是让人生疑,目前还不知道这款米格-41将采用何种方式实现这一“跨越式”的功能。虽然以高空高速见长的米格-25战机曾创造过37650米的升限及3.2马赫的时速记录,但在强调多任务能力的主流战斗机中,这一能力就有些过于极端了,尚未诞生的米格-41不知会进行怎样的取舍。图为米格-25战斗机。 另一方面,据美国航空周刊报道,近日美国空军也提出了“六代机”音箱设计软件

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半导体制造工艺科普来源:内容整理自互联网,谢谢。 半导体从业者对芯片都有一定程度的了解,但我相信除了在晶圆厂的人外,很少有人对工艺流程有深入的了解。在这里我来给大家做一个科普。首先要做一些基本常识科普:半导体元件制造过程可分为前段制程(包括晶圆处理制程、晶圆针测制程);还有后段(包括封装、测试制程)。 零、概念理解 所谓晶圆处理制程,主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达数百道,而其所需加工机台先进且昂贵,动辄数千万一台,其所需制造环境为为一温度、湿度与 含尘(Particle)均需控制的无尘室(Clean-Room),虽然详细的处理程序是随著产品种类与所使用的技术有关;不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适 当的清洗(Cleaning)之後,接著进行氧化(Oxidation)及沈积,最後进行微影、蚀刻及离子植入等反覆步骤,以完成晶圆上电路的加工与制作。 晶圆针测制程则是在制造好晶圆之后,晶圆上即形成一格格的小格 ,我们称之为晶方或是晶粒(Die),在一般情形下,同一片晶圆上皆制作相同的晶片,但是也音箱设计软件

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