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AMD日前专门召开技术会议，首次披露了Zen CPU的架构设计，并公开展示同频8核心16线程下可以战平Intel Core i7-6900K。不过，当时关于架构只讲了一些大概的情况，而今在Hot Chips 2016大会上，AMD又首次公布了Zen架构的诸多细节，详细解释了40％的提升是怎么来的。首先，所谓40％提升指的并非实际性能，而是每时钟周期指令数(IPC)这一理论指标的变化，对比对象是当前的Excavator挖掘机架构。AMD Zen架构细节全公开AMD Zen架构细节全公开AMD Zen架构细节全公开这就是Zen架构在性能、能耗方面的一些具体改进，其中核心引擎改进包括：每核心支持两个逻辑线程、分支误预测改进、更好的分支预测、更大的操作缓存、更宽的微指令分派、更大的整数/浮点指令调度器、更大的回退、更大的回退/载入/存储序列。缓存系统有一级缓存写回、更快的二级/三级缓存、更快的浮点单元载入、更好的一级/二级数据预取器、一级/二级缓存带宽提升接近1倍、三级缓存总带宽提升最多4倍。为了降低功耗，Zen架构也是做了大量工作，全程采用低功耗设计理念，包括多层级时钟门控、一级缓存写回、更大操作缓存、堆栈引擎等等。AMD Zen架构细节全公开核心微架构细节：拾取四个x86指令、操作缓存指令、四卫生间折叠门

说起手机创新，魅族还是经常有一些好想法的，SmartBar工具栏、mBack轻触返回、mTouch指纹识别、mCharge快速充电等等都相当有名，特别是mBack在业内独一份，魅族对此也是十分骄傲。根据国家知识产权局的最新专利公布公告，魅族科技(中国)有限公司2012年6月28日申请的“用户设备及其操作控制方法”专利已经获批，正是通常说的mBack，专利编号2012800726455，类别为“发明专利”。专利文件魅族mBack公告显示，该专利的发明人是黄秀章，也就是魅族创始人兼CEO黄章的原名。这份专利对mBack是如此介绍的：一种用户设备及其操作控制方法，应用于数据处理领域。用户设备包括Home键对应的物理按键、应用控制单元和返回键显示单元。其中，应用控制单元，用于当检测到用户对所述物理按键的操作时，退出或隐藏所述用户设备的当前应用；返回键显示单元，用于当用户设备打开新的显示界面时，将用户设备从打开的新的显示界面返回到新的显示界面的前一显示界面的操作所对应的虚拟按键，显示到用户设备打开的新的显示界面上，实现了对用户设备的操作控制。卫生间折叠门

现在基本上可以确认的一点是，新一代iPhone 的5.5 英寸型号将会配备双摄像头技术，无论是供应链消息还是曝光谍照都在不断证明这一点。如今，市场上已经出现采用双摄像头的智能手机，苹果的是不是也一样呢？5.5 英寸型号的新款iPhone 并不是采用像华为P9 那样的黑白双摄像头技术，从技术角度来说更接近于LG G5。双摄像头示意图所谓黑白双摄像头技术，就是指两个镜头的尺寸完全一样，其中一个负责色彩，另外一个负责画质。至于LG G5 的双摄像头系统，则是两个摄像头拥有不同焦段的技术。在此之前，美国专利商标局曾经公布了一项苹果申请的双摄像头专利，描述的是一个摄像头拍摄全景图像，另外一个拍摄图像细节，与今天我们看到的消息符合。从技术角度上看，通过增加第二个摄像头，不仅可以改进第一个摄像头拍摄照片的画质，也能提供不同的拍摄视角，或是更多的景深选择，拍照质量会上升一个台阶。虽然4.7 英寸型号的新iPhone不会配备双摄像头系统，但是据传该手机的拍摄性能也会有所提升，其中最主要的一点就是增加了光学防抖功能。卫生间折叠门

HTC即将在9月推出两款Desire系列的中端机型，分别是10 Pro与10 Lifestyle。根据LIabTooFeR的说法，HTC Desire 10 Lifestyle将会如其名称一般，作为一款售价颇为入门级的漂亮产品。其售价大概在150~200美元之间，将会采用骁龙400处理器，看来主打的是外形设计以及扬声器的节奏呢。HTC Desire 10 Lifestyle曝光配置根据此前报道，HTC Desire 10 Lifestyle将会采用一块1280（*720的5.5英寸屏幕，提供2G RAM+16G ROM以及3G RAM+32G ROM两种版本选择。采用前置500万像素与后置1300万像素摄像头，并将配备BoomSound扬声器以及音质更佳的耳机。卫生间折叠门

在上周英特尔召开的IDF 2016 开发者峰会上，英特尔宣布，自家的晶圆厂已经对ARM 阵营开放，而且目前已经确认将通过自家将推出的10 纳米工艺制程为LG 生产移动处理器。很显然，英特尔的决定对自家整体业务和营收并不会有太大的影响，不过现在又燃起了一个看似古老的问题：这是否意味着英特尔有望为苹果生产A 系列处理器呢？苹果A系芯片英特尔造？ 或许要等到2019年最快是2018 年的iPhone根据各方爆料我们已经了解到，下个月苹果即将发布的iPhone 7 和7 Plus 机型，其内置的A10 芯片将由台湾半导体厂商台积电负责代工生产，采用比去年更出色的16 纳米FinFET Plus 工艺制程。凭借台积电与苹果的关系，不出意外的话下一代A11 芯片应该由台积电代工，采用最新的10 纳米工艺制程。毕竟台积电的10 纳米工艺很快将能在年底进行量产，而英特尔的10 纳米技术比这个时间点还要晚几个季度，至少要等到2017 年的第三或第四季度。所以说，英特尔如果真的拿到苹果A 系列处理器订单的话，最快应该还要等到2018 年的A12 芯片。可能很多人认为，台积电会更快踏入7 纳米工艺制程，苹果不太可能转而采用英特尔的10 纳米工艺。不过说实话，英特尔10 纳米工艺打出来的芯卫生间折叠门