桃花小霸王

　　掌上电力APP全新上线　　 国网服务全面升级助力客户用电 更智能、更高效、更便捷 　　掌上电力APP二维码 　　近日，自国网北京市电力公司获悉，国家电网全新推出“掌上电力”APP全业务线上办理服务平台，国网北京市电力公司于2019年11月15日已正式上线。 　　打造全方位、全流程、全业务随身“电管家” 　　“掌上电力”APP系统整合原掌上电力、电e宝、e充电、e约车、车联网、国网商城、95598网站、光伏云网等几大渠道应用服务功能，全新推出“住宅、电动车、店铺、企事业、新能源”五大应用场景，面向客户提供全方位、全流程、全业务的随身“电管家”服务，真正实现不同客户多元需求“一网通办”，同时也为泛在电力物联网建设在客户侧设计统一入口提供了实践经验。其中，住宅场景，主要服务低压居民客户，聚焦交费、办电等基础性功能，辅助用能分析、积分、商城等特色化服务；电动车场景，主要服务电动汽车用户，注重充值、找桩充电、一网通办等专业化服务；店铺场景，主要服务低压非居民客户，除提供交费、办电等基础性服务外，侧重电费账单、用能分析、电费金融等专属化服务；企事业场景，主要服务于高压客户，强化用电负荷、电子发票、能效诊断等专业化服务桃花小霸王

　　外卖小哥凌晨2点送餐突发胃穿孔　　 医生提醒：天冷胃病多发，记得按时吃饭好好保暖　　每次查房，邵永胜（右）都要跟患者科普养胃知识　　武汉晚报讯（记者刘璇 通讯员谯玲玲）凌晨2点送单时，外卖小哥突发剧烈腹痛，检查才知是胃破了一个2厘米的洞，经过及时手术修补康复出院。“天冷一定要好好吃饭。”26日，武汉市第一医院胃肠外科主任医师邵永胜提醒市民，天冷胃穿孔多发，快递小哥、熬夜网民等生活不规律的群体，除了按时进餐外，还要注意护好胸背来保暖。　　36岁的小夏是湖北仙桃人，在武汉送外卖已有三四年。一周前的凌晨2点，他正在中山大道汉正街附近送一单外卖，上腹突然一阵阵剧痛。小夏忍痛按时送完外卖，独自前往附近的武汉市第一医院看急诊。急诊医生触诊发现，小夏的肚子硬邦邦像木板一样，且有按压痛，透视检查高度怀疑胃穿孔。经过进一步检查，确诊为胃穿孔，胃肠外科连夜为小夏进行了腹腔镜下胃穿孔修补手术。　　武汉市第一医院胃肠外科主任医师邵永胜介绍，小夏的胃窦处发现了一个一元硬币大小的溃疡破口。一般的胃穿孔多是针眼大小，像小夏的破口这么大，说明胃溃疡的历史悠久，胃不舒服应该有很长时间了。术后小夏告诉医生，饭点时间正是送餐的桃花小霸王

　　兵马俑类型再获细分 首次出土秦军盾牌遗迹　　昨天，秦始皇帝陵博物院公布了两项重大考古成果。经过10年的考古工作，考古人员发掘出了220余件陶俑，考古人员根据陶俑的冠式和铠甲、服饰的不同，发现原有的下级军吏俑可以继续细分为两个类型。此外，考古人员还首次在秦陵考古中发现了秦盾的遗迹。在另一项针对秦陵外城西侧的一号墓考古发掘中，考古人员发现了一座等级很高的墓葬，墓中出土的一件金骆驼证明，在汉代丝绸之路开通之前，中西文化就开始了沟通交流。 　　下级军吏俑细分为两类 　　北京青年报记者12月30日从秦始皇帝陵博物院了解到，考古人员在秦始皇陵兵马俑陪葬坑一号坑的第三次正式发掘中取得了丰硕的成果。据介绍，此次发掘面积达400平方米，发掘陶俑220余件、陶马12匹、车迹2乘以及大量的兵器、建筑遗迹等。 　　此外，出土的220余件陶俑中，考古人员根据陶俑的冠式和铠甲、服饰的不同，将陶俑分为高级军吏俑、中级军吏俑、下级军吏俑、一般武士俑等几个等级。“原有的下级军吏俑可以继续细分为两个类型，为俑坑军阵的排列提供了新的依据和方法。” 　　考古专家介绍，此次发现的兵马俑仍可看出军阵的样子，大部分秦俑姿态可分为两类，一类为右臂前曲，桃花小霸王

2019亚洲小姐总决赛于29日举行，本届总决赛冠军由江雨婷(广东)摘得，罗思雅(中国香港) 获得亚军，王骞娅(阿联酋) 获得季军。此外，最佳完美体态奖、最佳友谊亲善奖、最上镜小姐奖、最具潜力主持奖等也一一揭晓。这届亚姐的颜值大家觉得怎么样?O2019亚洲小姐冠军温婉大气。奖单如下：冠军：8号 江雨婷(广东)亚军：15号 罗思雅(中国香港)季军：16号 王骞娅(阿联酋)最佳完美体态奖：5号 张可盈(中国香港)最佳友谊亲善奖：1号 杨采薇(中国台湾)最佳明日之星奖：8号 江雨婷(广东)最上镜小姐：2号 翁子涵(中国台湾)最具潜力主持奖：9号 范莎莎(中国香港)江雨婷出生于1995年，就读于香港教育大学就读环境科学系，除了此次亚姐冠军外，她也是是第七届全球客家妹形象使者大赛冠军，但此前参加香港小姐选美，十强未入，惨被淘汰。平时晒照基本都是略带网红气息风格，私下里应该也是个爱美活泼的小女孩。据说她还蛮想演戏的，希望以后可以在演艺圈看到她的身影哦。不过其实从历届选美比赛看来，还是比较有个人特色的能在演艺圈发展的更好，江雨婷目前看来美则美矣，却没啥特点。桃花小霸王

芯片的重要性不言而喻，芯片制造的难度也与它的重要性成正比。 一颗小小的芯片，从设计到制造，按照产业链环节划分，可以分为IC设计、材料、晶圆代工、设备、封装测试五个领域。所有的生产都离不开设备，芯片对设备的依赖更强。IC设计完成后，需要晶圆加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，这其中包含前后两道工艺，前道工艺分为：光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入五大流程；后道工艺主要是互联、打线、密封等封装工艺。 这一系列过程所用设备，可分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备等。晶圆制造设备又分为刻蚀机、光刻机、薄膜沉设备、CMP设备、检测设备等。 图：光刻机简易工作原理 来源：百度百科其中，难度最大的就是光刻机，光刻也是制造和设计的纽带。技术与资金是光刻机两大梦魇 光刻机的制造难度首先体现在技术上。一台普通的光刻机大概拥有三万多个部件，可以说每个部件科技含量都非常高。其中难以攻克的瓶颈主要集中在透镜、掩膜版、光源、能量控制器等。光源方面，必须要稳定、高质量地提供指定波长的光束。而能量控制器，也就是电源。电源要稳定、功率要足够大，否则光源发生器没办法稳定工作。此外，在大、稳的同时，还要考虑经济性能。掩膜版通俗点理解，相桃花小霸王