中国空军歼-20战斗机航空电子系统已经实现国产化
美国商务部对中国中兴进行芯片禁运，引起国人关注，国人更加关注可能就是国产武器特别是国产战斗机会不会受到禁运影响。
实际上美国对于中国航空航天级芯片进行禁运早就进行了，国内相关单位经过艰苦努力，已经实现大多数航空航天电子系统元器件国产化，因此美国对华禁运对于国产战斗机几乎没有影响。
歼-10战斗机研制的时候，相关单位曾痛感国产元器件不足
美国对华航空技术有四大技术封锁领域，分别是机翼技术、发动机核心机、复合材料及工艺、微电子及综合技术，根据相关资料，美国对华禁运电子元器件高达600种，随着中国作战飞机发展，对华禁运力度还在不断加强，这样外部禁运，国产航空电子元器件性能又不足，所以相关单位一度痛感巧妇难为无米之炊，因此从上世纪90年代起，中国有关部门着手加强航空电子元器件国产化替代工作。
歼-10C已经实现了航空电子系统国产化
经过努力，中国相关单位在上世纪末本世纪初完成386DX芯片国产化，进入新世纪又完成486DX国产化，这些芯片装备在国产三代战斗机上面，解决了国产新型作战飞机急需，根据第四代战斗机发展需要，国产相关单位又完成新一代航空电子系统处理器研制，从相关资料来看，国产新一代航空电子系统处理器性能达到或者超过POWERPC G4处理器的水平，后者正是F-35战斗机的综合处理系统处理器，根据国产新一代机载武器发展需要，国内相关单位也研制了国产SOC芯片，装备在新一代国产空空导弹上面，例如国内HKS系列SOC芯片，用于国产空空导弹任务计算机，芯片主频超过200MHZ，能够采集弹载制导系统、控制系统信息，进行制导计算，控制导弹飞行，DSP（数字信号处理器）是雷达、通信、电子对抗等电子系统关键处理器，国内长期依靠国外进口器件，经过国内相关单位努力，也相继实现了国产化，例如国产BWDSP100数字信号处理器已经用于国产雷达、电子战及精确制导武器，打破了国外元器件垄断。
国产空空导弹也实现了元器件国产化
此外还在其他一些元器件，例如数据总线芯片、图形显示芯片、FPGA、D/A 、A/D等都已经实现国产化，一般认为，在分离元器件方面，国内相关单位已经形成比较成熟研制能力，在处理器、存储器等关键元器件由仿制、逆向设计发展到自主研制，同时国产元器件在设备工艺、可靠性等方面也在不断发展，有效的提高了航空电子系统和设备性能和可靠性，正是这些技术成果，为国产新一代航空电子系统研制打下坚实基础，从而保障了新一代战斗机研制，为型号研制成功做出重要贡献。
当然我们也要清醒看到国产航空电子元器件与国外先进水平还有较大差距，包括元器件性能、可靠性等，一些高端元器件国产化率还比较低，有些器件还处于攻关之中，没有形成稳定批量生产能力，另外国产航空元器件研制、生产单位技术力量也比较薄弱，并且比较分散，没有形成合力，需要国家从宏观角度对这些技术力量进行整合，同时加强军民融合，进一步提高国产航空电子元器件研制能力，为国产作战飞机进一步发展提供更加坚实的保障。（作者署名：小飞猪观察）
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