在iPhone 7和iPhone 7 Plus中，苹果选择了两个LTE芯片供应商：高通和英特尔。型号为A1778 和A1784的iPhone 7使用了支持GSM的英特尔XMM7360芯片，而型号为A1660和A1661的iPhone 7使用了GSM/CDMA的高通MDM9645M 芯片。苹果的决定已经染很多人失望，因为仅支持GSM的英特尔芯片兼容的运营商没有GSM/CDMA的高通芯片多。现在，根据独立测试机构Celluar Insights的测试，高通LTE芯片的性格也远超于英特尔芯片。
iPhone 7
iPhone 7 LTE 芯片实测
通过使用R&S TS7124 RF 遮蔽盒、两个R&S CMW500 、一个R&S CMWC 控制器和四个Vivaldi 天线等设备。Celluar Insights 建立了可以模拟与信号塔之间不同距离的两个测试场景。测试中有两台iPhone7 Plus，分别配备了高通和英特尔的LTE 芯片。
测试的方法是从最强的LTE 信号-85dBm 开始，并逐步降低功率，模拟与信号塔的距离越来越远。测试的LTE 频段包括：频段12、频段4和频段7，这三个是美国最常见的三种LTE 频段。
iPhone 7 LTE 芯片实测
在三个测试中，两台iPhone 7 Plus 在理想的信号情况下，性能表现相差不多。不过但功率上升时，英特尔芯片的性能快速下降，高通的芯片性能要比英特尔芯片高30%。当信号强度不断增加时，高通芯片可以维持比英特尔芯片更高的吞吐量。
在现实世界中，这意味着高通芯片会在信号弱的环境下提供更好的性能。Celluar Insights 还创建了图表，对比不同智能手机之间的LTE 芯片差异，X 轴代表着信号强度不断变弱，Y 轴代表着智能手机可以提供的最好LTE 新能。测试中，配备英特尔芯片的iPhone 7 Plus 是表现最差的智能手机。
iPhone 7 LTE 芯片实测
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