半导体市场升温 未来替代空间洒水车图片 广阔

继三星发布了UFS 2.0高速储存卡之后，美光日前发布了全球首个手机3D闪存。闪存科技快速发展折射出当前对于高科技芯片的广阔需求。今年以来，由于下游需求旺盛，半导体设备订单密集增加。当前半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇，值得投资者关注。

　　继三星发布了UFS 2.0高速储存卡之后，美光日前发布了全球首个手机3D闪存。闪存科技快速发展折射出当前对于高科技芯片的广阔需求。今年以来，由于下游需求旺盛，半导体设备订单密集增加。当前半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇，值得投资者关注。

美国和日本企业，国内厂商在这块差距仍然较大。从半导体主要制造设备看来，光刻机、刻蚀机、化学气相沉积(CVD)市场都为国外厂商占据。同时，也说明中国半导体设备市场存在巨大替代空间，且由于需求驱动，主要设备后续需求有望持续，维持良好增长势头。

　　招商证券指出，当前大陆半导体设备和材料的需求大幅增长，大陆半导体进入生产线密集建设期，目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800亿美元，将需求约600亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。预计2020年，大陆半导体设备和材料年需求规模将超过200亿美元。

　　在需求上行的推动下，预计晶圆设备市场有望开始恢复成长趋势，设备产能利用率也有望逐步回升，前期的高库存也将有望显著降低。此外，在国家半导体扶持政策推动下，国内有望实现爆发式增长。近几年国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步，逐步实现从低端向高端替代。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备，靶材、电镀液等材料，不仅满足国内市场的需求，还获得国际一流客户的认可，远销海外市场。半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇。

(责任编辑：DF305)

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