据博主透露，这两款产品均具备强大的竞争力，其中Redmi K70 Ultra搭载了双芯天玑9300+，而真我GT6则配备了骁龙8 Gen3移动平台。令人惊喜的是，这次两款手机在质感上都有了显著提升。Redmi K70 Ultra不仅采用了金属中框，玻璃后盖也升级了材质，呈现出圆润的陶瓷感。这两款新机将在8月前后相继发布。
值得一提的是，天玑9300+预计将于五月问世。这款处理器采用了独特的4超大核+4大核架构设计，其中超大核主频高达3.4GHz，超越了骁龙8 Gen3的3.3GHz，再次刷新了业界性能纪录。此外，天玑9300+还搭载了G720 GPU，并在AI性能上实现了显著提升，预示着Redmi K70 Ultra将拥有出色的性能表现。
此外，根据之前的消息，Redmi K70至尊版配置堪称豪华。该机将提供最高24GB+1TB的存储版本，满足用户对于大容量的需求。正面搭载一块1.5K分辨率的新护眼屏幕。同时，该机还拥有“极限性能架构”，后置影像系统更将搭载一颗潜望式长焦摄像头，拍照表现值得期待。
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