10月9日消息，据韩媒Chosun Biz近日报道，台积电、三星这两大先进制程晶圆代工巨头，在3nm制程上遭遇重大瓶颈却未被曝光，称这两家厂商的3nm的良率可能都难以超过60%，远低于吸引芯片设计厂商所需的水平，若要成功吸引高通、英伟达等重量级买家，需要达到至少70%的良率才足够。
报道称，目前台积电和三星的3nm制程良率都维持在50%区间。此前有报告一度显示，三星为大陆客户设计的芯片已达60%良率，但后来发现这个数字不包括逻辑芯片的SRAM，也就是非完整的3nm制程。
同一时间，为苹果iPhone 15 Pro系列提供3nm的A17 Pro处理器代工台积电，其3nm工艺仍基于FinFET制程，虽然此前一些专业人士预估，其良率最高可达70%以上，最新的信息显示，其实际良率仅大约在在55%上下，相当于生产2片晶圆就会有1片得报废，也让其下半年的运营展望增添变数。
根据台积电最新公布的9月营收计算，其三季度营收将达到5466亿元，环比增长13.6%，创下同期第3高纪录，营收表现优于财测预估。
除台积电和三星都准备在2024年和2025年生产更先进、更高效的升级版3nm制程，英特尔也计划推出3nm的Sierra Forest和Granite Rapids芯片，并计划在2024年量产Intel 20A和Intel 18A制程，预计2025年将会有相关产品上市。英特尔今年7月曾表示，制造已达到产量和性能目标，但却未给出具体数字。
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