但是这一情况有望在iPhone 16上改善，近日，博主手机晶片达人爆料称苹果将在明年使用一种新材料来制造印刷电路板，可以让电路板变得更薄。
据介绍，苹果计划在明年使用附树脂层铜箔（RCC）替代柔性铜基作为新的电路板材料，这样生产出来的电路板会更薄。从而为手机和手表等设备腾出宝贵的内部空间，为更大的电池或者其它部件提供更多空间。
除了更薄之外，RCC相较于之前的材料还有其它优点。首先就是介电性能更好，有利于电路板信号传输的高频化与数字信号的高速处理。还有其表面更平整，有利于制造更加精细的线路。
此前有爆料称，iPhone 16 Pro/Pro Max的手机尺寸将会从6.1寸和6.7寸分别增长到6.3寸和6.9寸。这部分增加的尺寸很有可能是用来容纳增加的一些组件，例如5倍光学变焦的四棱镜长焦摄像头和电容式Action按键。
该博主还曾最早爆料了iPhone 14将使用A15仿生芯片、而A16则是iPhone 14 Pro独占。而最近该博主表示，iPhone 16/Plus使用的A17芯片将采用与iPhone 15 Pro的A17 Pro不同的制程工艺，从而降低生产成本。
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