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集微网消息,据日经新闻报道,日本经济产业省(METI)将为大型半导体材料公司SUMCO在佐贺县建造的新硅晶圆工厂提供750亿日元的补贴。除了向日本半导体制造商供货外,该公司还将稳定出口到美国、欧洲等国家/地区。
据悉,SUMCO计划在厂房和设备上投资2250亿日元(约合人民币115亿元),其中三分之一的成本来自日本经济产业省的补贴。
该报道指出,SUMCO于1999年由住友金属工业(现日本制铁)和三菱综合材料共同成立,之后吸收了两家公司的硅晶圆业务。
硅晶圆是重要的半导体材料之一,SEMI SMG(SEMI Silicon Manufacturers Group)在其硅晶圆行业季度分析报告中称,2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%,下降至32.65亿平方英寸,而去年同期出货量为36.79亿平方英寸,同比下降11.3%。
SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示:“硅晶圆出货量下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软的状况。存储器和消费电子产品需求下降幅度最大,而汽车和工业应用市场则较为稳定。”
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