集微网消息，英国首相Rishi Sunak已重启与日本软银集团就芯片设计公司Arm在伦敦上市的谈判。
据《金融时报》报道，两位知情人士透露，Rishi Sunak上个月在唐宁街会见了Arm首席执行官Rene Haas，软银创始人孙正义通过视频加入此次会议。知情人士称，伦敦证券交易所高管的新一轮游说重点是让Arm同时在英国和美国上市。
尽管如此，知情人士认为由于此举的成本更高且复杂，英国政府官员和伦敦证交所高管在说服软银方面仍面临艰巨的挑战。
此前Arm表示，公司在伦敦证券交易所的上市时间将推迟到2023年晚些时候。推迟上市计划的原因在于公司管理层担心全球经济低迷和科技股暴跌可能会吓退潜在投资者。
分析师估计，Arm上市后市值可能高达400亿美元。Arm的芯片设计成果被苹果、三星和谷歌等500多家客户用于iPad、手机、汽车和智能电视等产品。2022年，Arm的总收入增长了35%，达到27亿英镑，其中汽车业务的收入在过去四年中增长了五倍，增速远超智能手机和数据中心等业务。
（校对/王云朗）
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