集微网消息，据外媒报道，东芝集团近日宣布将在日本兵库县建设新的功率半导体器件、模块制造设施，预计项目将于2025年春季投产，有望将东芝在该基地的车规功率半导体产能增加一倍以上。
报道指出，汽车及工业自动化市场对东芝MOSFET等主打产品的需求预计将持续增长，使东芝决定通过建设新的后端设施来满足这一需求增长。
今年早些时间，东芝已经宣布将在其位于日本石川县的基地建设新的12英寸功率半导体晶圆制造设施，建设将分两期进行，其中第一期计划于2024财年内建成投产，有望将东芝功率半导体前端产能较2021财年提高2.5倍。
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