集微网消息,据业内消息人士透露,由于显示驱动IC(DDI)需求转弱,南茂、颀邦等中国台湾DDI封装/测试服务商已将报价下调3-5%。
据台媒《电子时报》报道,消息人士称,对电视、液晶显示器、笔记本电脑中使用的DDI以及智能手机中使用的TDDI(触摸和显示驱动器集成IC)的需求并未反弹。虽然有COF(薄膜芯片)胶带封装的紧急订单,但这是因为面板制造商正在清理库存,并不能不反映整体需求的反弹。
此前南茂董事长郑世杰便透露,中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为DDI厂商提供“更灵活”的报价,以提高产能利用率。“与客户签订的产能利用率承诺即将到期,南茂将为客户提供更灵活的2023年报价,以提升产能利用率。”
研究机构Omdia的报告显示,预计DDI市场总体规模将从2021年的138亿美元连续萎缩至2029年的78亿美元,与2020年市场体量相当。该机构还下修了对今年显示驱动芯片的需求预测,由于宏观经济环境抑制对IT设备消费需求,预计DDI全年出货量将略低于80亿颗,较去年水平下降12%。
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