集微网消息,据台媒《电子时报》报道,业内人士透露,台积电已参与一个由英伟达领导的研发项目。台积电将在图形硬件上使用其新型先进封装技术——COUPE(compact universal photonic engine,紧凑型通用光子引擎)硅光子芯片异构集成技术,以组合多个AI GPU。
去年,台积电针对数据中心市场推出了COUPE异构集成技术。COUPE技术是一种光电共封装技术(CPO),将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上,能够使组件之间的距离更近,提高带宽和功率效率,并减少电耦合损耗。
(校对/赵月)
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