据路透社报道，半导体设备巨头ASML的新一代High-NA EUV设备订价约4亿美元，折合27亿人民币。据悉该设备精密度更高、所使用的零部件更多，机型比上一代大出30%，大小如同双层巴士。
为克服技术挑战，ASML正与全球最大的微电子研发机构IMEC共同建立测试实验室。据悉，ASML原型机将在2023年上半年完成。
ASML对外表示，2021年第四季度已收到5个预定High-NA EUV的订单。
荷兰的ASML公司是全球光刻机领域的翘楚，也是全球唯一一家极紫外光微影技术光刻机的公司。ASML推进的High-NA 曝光技术正是延续摩尔定律的关键所在。
芯片先进工艺实现的关键在于制造晶圆的半导体设备，光刻机是半导体设备中技术难度最高、成本最大的设备。当前半导体的工艺制程已经推进到3纳米，台积电正在向1纳米冲击。而要实现这些先进工艺，则离不开高端的光刻机。
在全球代工领域，台积电、三星是全球唯二的两家在先进工艺制程较量的半导体制造巨头，ASML高端光刻机也是双方今后一比高下的武器。不难判断，台积电、三星是ASML该高端光刻机的首批客户。
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