中关村在线消息:根据国内媒体报道,近日国产芯片厂商芯原股份加入了UCIe产业联盟,该联名由AMD和Intel等国际一线芯片公司组建。
据了解,芯原股份是中国大陆首批加入该组织的企业,其宣称将会与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用,为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。据介绍,Chiplets小芯片封装(也有翻译称之为芯粒)技术可以将不同IP模块封装在一起可以进一步提高芯片性能。
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