5月11日消息，据科技博客网站9to5Mac报道，供应链消息人士此前曾表示，苹果A13芯片将由台积电用7纳米工艺来制造。现在，彭博社报道称，A13芯片现已开始试产，并可能在5月晚些时候开始进行大规模生产。
A13芯片将用于下一代iPhone系列，包括5.8英寸的iPhone 11、6.5英寸的iPhone 11 Max，以及6.1英寸的iPhone XR的后续产品。
苹果凭借GPU和CPU芯片开辟了自己的道路，取得了巨大的成功，并依靠台积电作为其定制芯片的生产合作伙伴。
更强大的iPhone芯片最终也会进入iPad。外界普遍认为，苹果正在为未来的Mac电脑开发自己的芯片。目前还不清楚第一款搭载ARM芯片的Mac设备何时上市，不过它很可能首先推出笔记本电脑（比如12英寸的MacBook）。
苹果在移动芯片性能方面的领先地位意味着，即使是上一代iPhone，在性能基准方面也能与旗舰Android手机相匹敌。
除了A13芯片的细节，彭博社表示，iPhone XS的后续产品的代号为“D43”，而新款iPhone XR的代号为“N104”。每款机型都将增加一个额外的摄像头，其中iPhone 11将增加一个带超宽镜头的摄像头。
彭博社表示，iPhone 11的机身厚度将增加0.5毫米，以适应三摄像头系统。日本科技网站Macotakara之前提到过类似的规格。
彭博社表示，苹果iPhone的硬件升级将能使它拍摄出更清晰的照片，并具有“更大的变焦范围”。
该网站还表示，苹果将能让用户把无线耳机AirPods放在iPhone 11的背面进行充电。郭明錤首先详细介绍了iPhone的双边充电功能，现在该功能已能在Android旗舰设备中看到了。（小狐狸）
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