7月20日报道，江苏长电在2015年以7.8亿美元收购新加坡封装厂星科金朋(STATS ChipPAC)之后，近几季营运表现依旧不佳，显示合并综效并不明显，这对于近期仍戮力透过海外购并、扩大半导体实力的其他业者，将是值得参考的借镜，避免重蹈覆辙。
有媒体指出，由中芯国际(SMIC)与国家IC产业投资基金支持的长电科技，在2015年与星科金朋合并后，近期营运表现并未反映出合并综效，从财务报告来看，长电在全球前五大封测厂营收规模排名并未出现实质变化，且对于订价能力与降低成本助益亦有限，这恐将成为未来中国发展半导体产业的借镜。
星科金朋主攻后端芯片制程，大多仰赖高阶手机先进封装业务，名列全球第四大封测厂，由于全球智能手机市场需求疲软，加上整体经济放缓，以及手机及芯片代工业者逐渐采取自家封测策略，使得星科金朋等封测厂业绩低迷。其中，星科金朋2016年营收恐下降1~2成。
目前在全球前五大封测厂中，依旧由日月光、艾克尔(Amkor)与矽品维持领先态势，长电与星科金朋仍落在后面，且双方合并后，长电负债股本比从过去0.9%提高到2.3%，显示举债能力已达到警戒线，庞大利息负担恐吃掉多数营业利益。另外，长电与星科金朋合并后，利息费用从每季人民币5,000万元，快速增加到2亿元规模。
近期中芯国际通过子公司上海SilTech完成两笔总值人民币33亿元交易案，让中芯持股长电比率提高到14.3%，成为长电最大股东，未来长电盈亏表现对于中芯的影响将更直接。以长电第1季营运表现来看，估计将造成中芯净利减少5%，中芯第1季净利为6,142万美元，年增10.7%。
不过，尽管星科金朋获利表现不佳，长电对于星科金朋的投资并未有缩手迹象，近期拨款3亿美元增加星科金朋有关扇出型晶圆级封装(FoWLP)技术投资，并乐观预期每年可带来约1亿美元的额外营收。
(责任编辑：DF146)
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