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晶方科技(603005)周三晚间发布招股意向书，正式启动IPO。本次公司拟公开发行股票不超过6317万股，发行后总股本不超过2.53亿股。该公司由国信证券保荐，将于1月16日实施网上申购。
本次募集资金拟投资于“先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目”，募集资金投入总额为6.67亿元。
公开资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、生物身份识别芯片、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
实际上，受到下游电子设备以及消费电子市场的下滑，封装行业正处于低谷期，同时，晶方科技还面临着无实际控制人带来的各种潜在风险。
由于晶方科技股权结构分散，单一股东无法对公司经营决策进行控制，主要股东又不直接参与生产经营，可能会导致直接参与企业战略决策以及从事具体生产经营决策的内部管理成员掌握企业的实际控制权，造成内部人控制风险。
对于这些潜在的风险，有媒体记者曾联系晶方科技财务总监，但对方始终没有做任何回应。
(责任编辑：DF120)
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