12月6日晚间，长电科技(600584)发布预案，公司拟以5.32元/股为底价，向不超过十名特定投资者，非公开发行股票的数量合计不超过234,962,406股，拟募资总额不超过12.5亿元。所有发行对象均以现金认购本次发行股份。
扣除发行费用后，所募资金将投入年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目及补充流动资金，分别拟投入8.41亿元及3.59亿元。
据预案，上述项目建成后将形成年封装FCBGA系列、Flip Chip>2013年前三季度净利润为1058万元。
据悉，近年来，我国集成电路行业规模持续增长，从2005年3800亿元扩大到2012年8558.6亿元，2012年全球市场比重高达59.26%。而集成电路封装测试行业系集成电路支柱产业，也是集成电路行业中规模最大的子行业之一。
FC封装相比之于传统的引线键合技术优势明显，FC封装正逐步成为集成电路封装测试行业的主流技术。根据Yole Développement数据显示，2012年全球集成电路FC封装市场规模约200亿美元，2018年将增长至350亿美元。
随着发达国家逐步将电子产品生产的部分环节向发展中国家转移，我国电子元器件产业发展获得了重要契机。长电科技表示，公司希望通过本次募投项目，抓住发展契机，提高自身竞争力，进一步扩大市场份额。
12月6日，长电科技报收6.42元，跌3.31%。
(责任编辑：DF056)
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