昨日，长电科技(600584)与中芯国际集成电路制造有限公司联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。其中，长电科技出资2450万美元，占合资公司注册资本49%。
与此同时，长电科技将就近建立配套的后封装生产线，共同打造集成电路(IC)制造的本土产业链，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。目前项目选址尚未确定。以此合作为起点，双方还将进一步规划三维晶圆级封装路线图。
据了解，凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来3D IC封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。
据介绍，建立凸块加工及就近配套的具有倒装(Flip-Chip)等先进封装工艺的生产线，再结合中芯国际的前段28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。该产业链的特点是缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，并有效地控制中间环节的成本，更重要的是贴近国内移动终端市场，将极大地缩短市场反应时间，更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。
长电科技董事长王新潮表示：“长电希望通过与中芯国际的合作，导入自身的后段倒装封装优势，进入国际高端客户平台，带来业务高增长。”
此外，王新潮还介绍，作为未来3D封装的技术基础，国内的凸块技术水平已经跟国际接轨。长电科技与新潮集团于2009年收购新加坡APS公司，获得Cu Pillar(芯片铜凸块)专利，已经成为运用在国内封装测试行业中的共识主流技术。
与会业内人士认为，半导体集成电路产业的上下游整合或将成为新的业态趋势。同时，出席签约仪式的工信部电子信息司副司长彭红兵还透露：“近期国家集成电路产业规划纲要将要出台，主要内容包括建立一个长效的领导机制，解决投融资瓶颈，金融与各渠道资本市场的支持，以及人才培养、对外开放等政策，规划出台将翻开中国集成电路产业发展的新篇章。”
(责任编辑：DF070)
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