上海新阳 9月4日晚间公布非公开发行股票预案,拟向不超过5名发行对象发行股份募集资金不超过30000万元,募集资金拟以对参股子公司上海新昇增资,用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。
据介绍,该项目投资总额180000万元,截至9月3日,公司已将首发节余募集资金8997.92万元及自有资金2.08万元合计9000万元,作为注册资本投入上海新昇。
公司称,300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环,长期以来一直依赖进口。募投项目产品能够填补国内空白,保证国内硅片供应的安全性及产业链的完整和稳定性,增强公司持续盈利能力。据悉,项目建设期两年,达产后实现300mm半导体硅片产能15万片/月,项目投入营运后预计可实现年均销售收入12.5亿元,可在6-7年内回收全部投资金额,项目具有良好的经济效益和社会效益。
据悉,上海新阳是国内最大的半导体电子化学品企业,主要客户为半导体封装和晶圆制造企业,在国内半导体封装化学材料市场占有率第一。
(责任编辑:DF127)
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